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Electrónica
Pasta para soldar con flux 50g
Características:
Facilita que el estaño se funda adecuadamente y sea más manejable.
Evita que se formen agujeros en la soldadura.
Permite trabajar a temperaturas más bajas evitando así daños en la placa.
Une las esferas de los circuitos integrados a los paquetes microelectrónicos.
Realizar cualquier micro soldadura.
Soldar diversos componentes “Flip Chip”.
Soldar componentes SMD o circuitos integrados.
Realizar toques y retoques generales.
K2073SKU: n/a
Estaño Con Núcleo de Resina 1m.
Hay existencias
Temperatura de fusión: 190º C
Diámetro de la soldadura: 1 mm
$10.00 IVA incluido
Hay existencias
Este tipo de material lo puedes emplear en las uniones de diversos sistemas como lo son las soldaduras de circuitos electrónicos, las aleaciones 63Sn, el recubrimiento de algunos metales, aplicaciones del área eléctrica y ensamblado de diversas partes de sistemas combinados. Esta aleación 60% de estaño y 40% de plomo se usa en este tipo de aplicaciones porque su temperatura de fusión es relativamente baja (cerca de 190° C). Contiene 450 gramos para que puedas realizar un alto número de soldaduras con un solo paquete.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
60 % de estaño
40 % de plomo
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