Pasta Térmica para CPU Eolox Termic EX07 Gris

Pasta Térmica de Alta Conductividad

La pasta térmica está diseñada para garantizar una disipación de calor eficiente en componentes electrónicos de alto rendimiento. Su formulación ofrece una excelente conductividad térmica y seguridad dieléctrica, siendo ideal para CPUs, GPUs, tarjetas madre y otros dispositivos que requieren un control térmico confiable.

Características Destacadas:

• Alta Conductividad Térmica: 12.8 W/m.k, eficiente para la transferencia de calor.
• Baja Impedancia Térmica: Menor a 0.112 °C-in²/W para una disipación óptima.
• Rango de Temperatura de Operación: -50 °C a 250 °C.
• Material Dieléctrico: No conduce electricidad, seguro para componentes electrónicos.
• Fácil Aplicación: Consistencia adecuada para uso práctico.
• Uso Recomendado: CPU, placas base, tarjetas gráficas, entre otros.

Características Generales:

• Densidad: 2.8 ± 0.08 g/ml.
• Tensión de Ruptura: > 5.0 Kv/mm.
• Peso: 4 g por unidad.
• Vdaf (a 200°C, 24h): < 0.6%.

Gracias a sus propiedades, esta pasta térmica se posiciona como una solución eficaz y confiable para la gestión térmica en dispositivos electrónicos.